Casi todos los móviles actuales utilizan módems de Qualcomm. Desde el año pasado ya se pueden comprar móviles con 5G que equipaban el Snapdragon X50, y este año se han estrenado los primeros terminales con el X55. Sin embargo, Qualcomm ha presentado ahora el Snapdragon X60 con aún más funcionalidades.
El Snapdragon X60 es el primer chip de 5 nm, donde habrá que esperar a septiembre para encontrar el primer SoC fabricado en este tamaño. El chip está fabricado por Samsung, que ha conseguido adelantarse a TSMC a la hora de fabricar los chips más pequeños del mercado. El chip será más eficiente y ocupará menos espacio, por lo que gastará menos batería. TSMC también estaría en condiciones de fabricar este módem, y Reuters afirma que “algunos están fabricados por Samsung, y que TSMC también empezará a hacerlo próximamente”.
Este módem es el primer que soporta spectrum aggregation en todas las bandas del 5G, pudiendo conectarse a la vez a mmWave y a bandas inferiores a los 6 GHz, mezclando así FDD y TDD. Además, es el primero con 5G Standalone (SA), donde los actuales requieren una conexión LTE para establecer el enlace de datos con 5G.
5G VoNR: el X60 será el primer módem capaz de realizar llamadas por 5G
Además, este chip será el primero en soportar 5G Voice over NR (VoNR), que es el sucesor de VoLTE para realizar llamadas. Gracias a ello, podremos llamar a través de la red 5G, lo cual será un punto muy a favor de la conexión teniendo en cuenta que será esta red la que operará en los 700 MHz.
La antena utilizada es la Qualcomm QTM535, con soporte para frecuencias de 26, 28 y 39 GHz, donde la primera es la que más nos interesa a nosotros porque es la banda que se usará en Europa y en España para alcanzar las mayores velocidades. Los móviles tendrán que llevar además dos antenas, ya que es tan sensible que la mano colocada justo donde está la antena podría dejarnos sin cobertura. Por tanto, con las dos antenas se evitará el bloqueo de la señal con una mano. A su vez, la antena es más fina que las actuales.
La velocidad que alcanzará, gracias a poder operar en varias frecuencias a la vez, llegará a algo más de 5,5 Gbps en usos reales y 7,5 Gbps de máximo teórico, siendo mucho más rápida que la fibra óptica actual y duplicando lo que ofrecía el módem anterior. Además, podrá utilizar frecuencias que actualmente se están usando para el 4G con DSS, una función introducida con el X55. La velocidad máxima de subida se quedará en “sólo” 3 Gbps.
Las primeras muestras del chip llegarán a los fabricantes este primer trimestre de 2020, y los primeros móviles que lo equipen verán la luz a principios de 2021, siendo este el primer chip 5G 100% real que equivale a las mismas prestaciones que ofrece un chip 4G en la actualidad a nivel de datos y llamadas a través de esta tecnología. Así, iría junto al Snapdragon 875, aunque no se sabe si separado del SoC como ha hecho el 865 con el X55, o ya incluido de manera nativa dentro de él. Apple podría dar también la sorpresa e incluirlo en sus terminales este mismo año.
Además del chip, Qualcomm ha presentado también una tecnología llamada ultraSAW RF, que mejora el rendimiento en bandas de frecuencia inferiores a 2,7 GHz, gracias a un mejor filtrado de las señales que operan en cada frecuencia.
