Spiral 2: el primer teléfono inteligente modular de Google Project Ara

Telefonía

La compañía de Mountain View, en la venta de Motorola, decidió mantener en propiedad “Project Ara”, un proyecto por el cual darán vida al teléfono inteligente modular sobre el que llevan ya años trabajando. Hoy ha tenido lugar un evento especialmente enfocado a desarrolladores en el cual Google ha presentado en sociedad Spiral 2, el último prototipo de este proyecto que llegará por primera vez en 2015, pero tan solo a Puerto Rico.

Este último prototipo, el Spiral 2, está basado en el MDK versión 0.20 que la compañía de Mountain View lanzó a principios de este mes. Según lo que nos han mostrado, ya tienen preparados un total de 11 prototipos de módulos de hardware diferentes, que se utilizarán como referencia para el diseño de módulos de terceros. Una de las características que esperábamos conocer y que Google ha confirmado es, entre otras, que el terminal aceptará el intercambio de módulos “en caliente”hot swap-.

Con Spiral 2, la compañía de Mountain View ha conseguido reducir notablemente la estructura base del equipo, lo que al mismo tiempo garantiza un mayor espacio útil para los propios módulos. Esto se ha conseguido gracias al rediseño del sistema de imanes que mantiene sujetos los módulos de hardware conectados. En cuanto al hardware, el equipo al cargo del proyecto nos ha mostrado procesadores de NVIDIA y Marvell, aunque han anunciado que Rockchip está trabajando ya en un módulo de hardware propio, mientras que de Qualcomm no se sabe nada aún. Especialmente interesante es que en Spiral 2 la antena o módem vendrá dada también por un módulo, por lo que tendrá cabida la llegada del 4G LTE cuando haya módulos de este tipo ya diseñados, aunque por el momento su conectividad está limitada a 3G.

Ahora bien, lo que sí que no se dará es la impresión en 3D de los módulos, o al menos por el momento. Según Eremenko ha señalado, la tecnología de impresión 3D actual no les permite alcanzar el volumen de producción que se proponen y, además, alcanzar el nivel de calidad que tienen proyectado.

Google ya piensa en Spiral 3, el próximo prototipo de teléfono modular

En cuanto al futuro de Project Ara, la compañía de Mountain View también ha tenido tiempo para detenerse en detalles que se proponen para Spiral 3, el próximo prototipo de teléfono inteligente modular. En cuanto a este próximo modelo, señalan que se planteará una vez más la introducción de sistemas de impresión en 3D para ofrecer un mayor grado de personalización de los dispositivos. Además, se proponen modificar el sistema de imanes para reducirlo aún más y, por otra parte, llevar la antena directamente a la estructura del terminal, en lugar de mantenerla en los módulos de hardware. Aunque esto proporcionará aún más espacio adicional para la colocación de módulos, supone al mismo tiempo una limitación en cuanto a la evolución y actualización de nuestro equipo y, por lo tanto, obligará en el largo plazo a sustituir la “placa base”.

Otros detalles que han facilitado de Spiral 3 tienen que ver con la autonomía. Prometen reducir notablemente el consumo de energía y, dado que se alcanzará una capacidad mayor para los módulos de hardware, baterías de mayor capacidad que permitan a Spiral 3 alcanzar unos niveles de autonomía bastante mayores. Al mismo tiempo, esperan ser capaces de trabajar con los fabricantes para dotar a estas baterías de una densidad mayor.

Escrito por Carlos González

Fuente > ADSLZone

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Comentarios
4 comentarios
  1. Anónimo
    Usuario no registrado
    14 Ene, 15 7:05 pm

    Preferiría que trajeran fibra óptica y usar la tarjeta de google en la isla .

  2. Anónimo
    Usuario no registrado
    14 Ene, 15 9:16 pm

    Esto es un fracaso anunciado. Para que esos sistemas sean fiables se requiere una gran calidad de diseño y fabricación, a fin de que los distintos módulos encajen perfectamente entre sí, no tengan holguras (y por tanto desgaste de contactos), hermeticidad de cara a impedir la entrada de contaminación… Todo eso se puede realizar, pero entonces los costes se disparan.
    Imaginaos el móvil hecho de módulos y metido en el bolsillo, día tras día… O está maravillosamente realizado o empieza a dar fallos de conexiones a los cuatro días.

    Por otro lado tenemos el volumen del conjunto, el cuál aumentará debido a la presencia de la estructura para soportar los módulos, espacio que no podrá ocupar la electrónica.

    Esto será un proyecto más de google que no verá la luz de forma masiva, quedará en el mostrador, como tantos.

    1. Anónimo
      Usuario no registrado
      15 Ene, 15 9:05 am

      fundas chavalote fundas y carcasas

      ¿no ves que lo que tu entiendes como una debilidad es una fortaleza del producto?

      y si encima consigues que la gente compre impresoras 3d para fabricarse sus propias carcasas pues ni te cuento ya la pasta que se puede ganar con la idea

  3. Anónimo
    Usuario no registrado
    15 Ene, 15 9:44 am

    Buen proyecto a ver si llega a España a buen precio