AMD ocultó cosas sobre los Ryzen de 3ª generación en el CES 2019, y esta foto lo demuestra

Hardware

Ayer, AMD sorprendió al mundo mostrando la primera tarjeta gráfica de 7 nm: la AMD Radeon VII. Esta tarjeta rinde como una RTX 2080, costará 699 dólares (100 menos que la 2080), y estará a la venta el 7 de febrero. Sin embargo, al final de la presentación, la compañía mostró un pequeño adelanto de los Ryzen 3000, o Ryzen de 3ª generación, basados en la arquitectura Zen 2 de 7 nm (nombre en clave Matisse). Y hubo muchas cosas que se pueden deducir de esa presentación que la compañía no dijo.

AMD va a introducir un segundo die para llegar a los 16 núcleos con los Ryzen 3000

Por ejemplo, la más clara la encontramos en la foto del die. La compañía ha optado por un diseño basado en chiplets en lugar de ser monolítico para reducir costes, donde ha dividido los núcleos (rectángulo superior a la derecha) y el IO (el más grande, a la izquierda). El chiplet de 7 nm con los núcleos lo ha fabricado TSMC, y el del IO de 14 nm con los controladores de memorias y las líneas PCIe lo ha fabricado GlobalFoundries. Lo que destaca es la ubicación de los núcleos de esa manera tan asimétrica. Sin embargo, si añadimos un segundo die justo debajo, la cosa empieza a tener más sentido. Además, en la cuarta foto podemos ver las líneas para poner un segundo chip.

Los rumores hablaban de que AMD iba a lanzar chips de 12 y 16 núcleos en 2019 bajo la tercera generación. Sin embargo, ayer sólo hablaron y mostraron el rendimiento de un chip de 8 núcleos y 16 hilos, el cual rinde igual que el 9900K en Cinebench consumiendo un 35% menos de energía. No se desvelaron las frecuencias, las cuales afirman no ser finales todavía, pero sería muy interesante saber si son altas, ya que este chip bien podría ser un Ryzen 7 3700X, quedando todavía margen para modelos con más núcleos y un aún mejor rendimiento.

La fecha de lanzamiento de estos chips es para mediados de 2019, teniendo AMD como ventaja algo menos de medio año con respecto a Intel, que pondrá a la venta sus procesadores Ice Lake con la 10ª generación a finales de año.

El consumo de este chip es muy bajo: AMD tiene margen para mejorarlo aún más

El chip que AMD mostró mejoraba un 15,5% en rendimiento al Ryzen 7 2700X en Cinebench, por lo que habrá que ver si Intel consigue mejorar el de sus chips en esa cifra. Ambos ordenadores tenían el resto de componentes idénticos, con SSD, RAM y tal. El de Intel consumía 180 vatios, mientras que el de AMD consumía entre 130 y 132 vatios; un 36% menos, con un TDP estimado de 75 vatios. Eso implica que todavía pueden subir 20 o 30 vatios de TDP para mejorar la frecuencia del chip.

Con respecto a AM4, la compañía dijo que seguirán usando ese socket, y que las placas base X570 serán las primeras en soportar PCIe 4.0, con el cual también será compatible la Radeon VII.

Por último, Lisa Su también dijo después de la conferencia que están muy avanzados en lo que a su propia tecnología de Ray Tracing se refiere, tanto a nivel de hardware como a nivel de software. Revelarán todos los detalles a lo largo del año.

En definitiva, nos espera un 2019 muy divertido, con interesantes innovaciones a nivel de hardware, y lo que es más importante para el usuario final: competencia que haga que los precios bajen.

Escrito por Alberto García

Fuente > ADSLZone

Vía > Anandtech