La Raspberry Pi 4 funciona más lenta cuando se calienta

Hardware

La Raspberry Pi 4 pilló a todo Internet por sorpresa, y se ha convertido en una placa muy deseable por su bajo precio y excelentes prestaciones. Sin embargo, no paran de descubrirse en ella nuevos fallos como el haber implementado mal el conector USB C, y ahora se ha descubierto que tiene bastantes problemas de temperatura como ya tenía su sucesora que hace dudar aún más sobre si hay razones para comprar una Raspberry Pi 4.

Problemas de temperatura en la Raspberry Pi 4: igual que el modelo anterior

La Raspberry Pi 3, en sus diferentes modelos, empezó a tener ya problemas de temperatura, ya que utiliza un procesador ARM que, si bien no necesita disipación, al hacer tareas muy intensivas o hacer overclock sí se hacía necesario poner al menos un disipador pasivo en la parte superior del chip.

raspberry pi 4 placa

Ahora, estos problemas parece que se mantienen con la Raspberry Pi 4, la cual se calentaba mucho en su lanzamiento, obligando a la Raspberry Pi Foundation a lanzar una actualización de firmware que solucionase esos problemas. La placa empieza a hacer thermal throttling cuando supera los 80 grados para reducir esa temperatura, la cual se alcanza cuando se mantiene una alta carga de CPU durante mucho rato. Para ello, se tiene que reducir la frecuencia, y por tanto el rendimiento.

Con el firmware consiguieron reducir entre 3 y 5 grados la temperatura en la mayoría de condiciones, pero los problemas siguen presentes dependiendo del sistema que se instale, de las cargas o de si se hace overclock. Así lo están relatando multitud de usuarios en el foro de Raspberry Pi de la compañía, con más de 250 mensajes.

Menos nanómetros pero más rendimiento = más calor

Curiosamente, en ese enlace podemos ver cómo James, el principal ingeniero de software de la compañía, se ríe de la gente con problemas de temperatura y le llama «troll», diciéndole que, si la Raspberry Pi 4 va bien en su caja, que no la use. Al usuario que desveló el problema ya se le llamó troll y quejica cuando relató los problemas iniciales de temperatura que desencadenaron en el firmware que los intenta solucionar.

Este mismo usuario estaba intentando usar la placa en una carcasa con la que estaba teniendo los problemas de temperatura, ya que el calor se acumulaba dentro de ella. Incluso poniendo un disipador en el chip tampoco se conseguía solucionar. Por ello, finalmente puso un disipador de 28 x 28 x 20 mm y un ventilador de 30 x 7 mm encima en la carcasa para poder seguir utilizándola. Esto ha resuelto sus problemas, ya que en reposo la placa está a 35 grados, y cuando los cuatro núcleos están al máximo de rendimiento llega sólo a 45 grados.

Así, a pesar de que la Raspberry Pi 4 use un chip de 28 nm por los 40 nm de la 3 B+, éste funciona a más frecuencia y genera más calor. Si vais a usarla y queréis exprimir su rendimiento, unos pequeños disipadores os ahorrarán muchos quebraderos de cabeza. Y si usáis una caja con agujeros en la parte superior, mejor.

Escrito por Alberto García

Fuente > ADSLZone

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  • yomimmo

    16 de julio de 2019:

    Se descubre la característica de «thermal throttling» que tiene prácticamente cualquier CPU y GPU contemporánea de las últimas 2 décadas.

    • Marcos García Bermejo

      Pimoroni ha creado un ventilador a medida para rebajar la temperatura con muy buenos resultados sin disipador.

  • Nodier Alexander García

    En los celulares se mantiene más estable pese a que hay con más rendimiento que la raspberry Pi, deberían bajar los nanometros a 14.

    • principeinquisidor

      No usaron el nodo de 14 nanómetros basicamente para ahorrar costos, así que usaron el nodo de 28 nanómetros, que en estos momentos debe de estar a precio de regalo. Además, después del desastre del Snapdragon 810, el primero a 64-bits de la línea 800, que se calentaba como un horno, como que los fabricantes de SoC para smartphones ahora son bastante cuidadosos de no incurrir en ese tipo de problema con las temperaturas. Mientras tanto los de Raspberry Pi Foundation tratan de hacerle tragar mediante embudo a la gente sus placas con problemas de temperatura.

      • Daniel Aguerreberry

        Pues eso no es así, las rasp son SoC con múltiples tareas por realizar, solo las de rendimiento intenso levantan temperatura, y ni siquiera dañan la placa ni nada, solo esta baja su rendimiento hasta normalizar temperatura, siendo que incluso en esta situación, tiene un mayor rendimiento que la 3b+.

        • principeinquisidor

          Pues que yo sepa tanto las de primera como de segunda generación no fueron infames con el tema de altas temperaturas, fue con la tercera generación que comenzaron a calentarse como un horno y ahora la cuarta le ha quitado la corona con honores a la tercera en cuanto la forma de calentarse. Además, el problema del Snapdragon 810 fue exactamente el mismo, es decir, un SoC que cumplía con infinidad de tareas y que tenía un mayor rendimiento que su antecesor, que solo se calentaba con un uso intensivo y que aplicaba una reducción en la frecuencia de los núcleos Cortex para bajar la temperatura y evitar causar daños, ya luego para suerte de Qualcomm el 820 no tuvo los mismos problemas de temperatura de su antecesor, ahora compara eso con la RP4 que solo ha empeorado el problema de la RP3 y en donde tenes al tal James comportándose como si fuera el rey indiscutible del foro y los demás fueran sus plebeyos.